| 부품명 | 백금 펠렛 | 명세서 | Ø2 x 5Lmm |
| 재료 | 백금 | 청정 | 99.99% |
| 일반적인 응용 | 반도체, 웨이퍼&칩, 마이크로 전자 센서, 항공우주, 5G 광전, 기능성 코팅, 데코레이션 코팅 | ||
진공 증발은 고체 물질을 진공 챔버에 넣고 가열하여 진공 조건에서 증발시키는 과정입니다.증발된 원자나 분자는 용기 벽에 자유롭게 분산될 수 있습니다.일부 가공된 고체 물질을 내부에 넣으면 증발된 원자나 분자가 점차 고체에 흡착되어 진공 코팅으로 알려진 얇은 필름을 형성합니다.
| 부품명 | 백금 펠렛 | 명세서 | Ø2 x 5Lmm |
| 재료 | 백금 | 청정 | 99.99% |
| 일반적인 응용 | 반도체, 웨이퍼&칩, 마이크로 전자 센서, 항공우주, 5G 광전, 기능성 코팅, 데코레이션 코팅 | ||
진공 증발은 고체 물질을 진공 챔버에 넣고 가열하여 진공 조건에서 증발시키는 과정입니다.증발된 원자나 분자는 용기 벽에 자유롭게 분산될 수 있습니다.일부 가공된 고체 물질을 내부에 넣으면 증발된 원자나 분자가 점차 고체에 흡착되어 진공 코팅으로 알려진 얇은 필름을 형성합니다.
